聚氨酯、无卤素、铸造和浸渍系统, 用于室温加工和固化。用于压力敏感装置的软多用途聚氨酯系统。
应用
压力敏感装置、模块。
印刷电路板的封装。

工艺
浇注/灌注
手动或自动混合供料设备。

特点
无卤素系统
优异的流动性
低温弹性
非磨料浇注系统
抗热冲击性能好
阻燃性: UL 94 V-0 (6 mm).

Arathane®CW5650ArathaneHY5610.pdf